今年下半年上市应用韬定律的麒麟2026芯片--这是华为的第二次突破，再下一次就是制造工艺

　　华为从2019年5月16日上了实体清单以来，到今天已经七年的时间。

　　由于有前一年（2018年）中兴受到制裁导致业务立即休克的先例，最终被迫认缴了高达14亿美元罚款，因此当时国内的氛围是比较悲观的，都对华为在被美国卡脖子的发展前景不乐观，甚至怀疑华为能否继续生存下去。

　　华为2019年的营收是8588亿元人民币，如果这时候有人出来说，

　　华为在美国断绝芯片供应是极端制裁下，不仅业务能够继续进行，甚至营收还能保持在最低六千多亿人民币（最低谷是2021年的营收有6368亿元），

　　不仅如此，在那之后还能触底反弹。

　　到2024年华为营收还能恢复到8621亿元人民币，超过了2019年的水平，而且还在2025年进一步增长到8809亿元人民币。

　　这样的发展轨迹我想当初是没有人会相信的。

　　华为实际的表现是，2019年5月16日上实体清单之后，获取美系芯片就极为困难，于是启动了国产芯片替代，由于华为海思有着强大的设计能力，国内也有大把芯片设计企业，

　　因此采取备库存+国产自研替代的策略对华为的影响并不是太大，实际上华为的营收还在2020年创下了历史最高水平（比2025年还高）。

　　因此美国进一步加码，在2020年9月15日正式断绝了台积电等代工企业给华为生产芯片，

　　这对华为是釜底抽薪的制裁。

　　华为的第一次突破是在2023年：解决了芯片制造有无的问题。

　　华为成功创造了奇迹，在2023年8月29日上架了Mate 60 pro，用三年的时间上演了“王者归来”，解决了有无的问题。

　　但是华为的长征显然并没有结束，解决了有无问题后，则是要进一步解决先进性的问题，以及解决大规模生产的产能问题，还要解决手机的OS生态问题（鸿蒙原生应用）。

　　从2023年8月29日的接近三年以来，华为显然取得了重大进展，

　　原生鸿蒙手机操作系统HarmonyOS于2024年10月22日开始公测，之后陆续搭载在新发布的手机上发货，用户数量和应用数量在迅速增长。

　　然后就是今年华为的第二次突破，以下半年上市的搭载在Mate 90系列手机上的麒麟2026芯片为标志，其晶体管密度将比去年的麒麟9030 pro提升高达53.5%，这比华为2023年-2025年两代芯片晶体管密度提升的总和还多。

　　把其定义为第二次其实未必准确，因为华为已经把韬定律应用在了芯片上面，实际上是对华为一直在做的事情的总结。

　　华为半导体业务部何庭波在5月25日在上海举行的2026国际电路与系统研讨会 (IEEE International Symposium on Circuits and Systems)上发布的韬定律。

　　也就是认为芯片性能的进步除了“几何微缩”也就是把尺寸不断做小之外，还有“时间微缩”也就是缩短晶体管之间的通信时间。

　　也就是一开始就把芯片设计阶段就把芯片设计成堆叠的结构，缩短晶体管之间通信距离，再通过先进封装技术实现。

　　明确了芯片进步是靠几何微缩和时间微缩两条腿并行，华为现在受制于工艺，所以在时间微缩路线上进步相对更大。

　　今年之后，华为下一次的突破，就是芯片制造工艺了，以EUV光刻机和突破到5nm以下为标志，这一天到来后，两岸半导体的决战就拉开序幕了。